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Principais tipos de resinas para encapsulamento

Para melhor proteção e isolamento das placas de circuito impresso e componentes eletrônicos foram projetadas alguns tipos de resinas para encapsulamento destes itens. As resinas protegem contra ameaças, como umidade, vibração, choque térmico ou físico e contaminações que podem prejudicar a durabilidade e funcionamento dos componentes.

Elas oferecem excelente proteção mecânica durante exposição prolongada ou imersão em produtos químicos que possam oxidar os circuitos. Ao utilizar resinas, a cobertura será muito mais confiável do que revestimentos comuns.

É importante ressaltar que o volume de material que envolve as placas de circuitos internos é muito grande. Então se forem utilizadas as resinas para proteção, o peso será minimizado. Visto que se for utilizado outros componentes protetores, podem deixar bem mais pesado.

No decorrer deste artigo você conhecerá um pouco mais sobre esses tipos de resinas que são tão importantes para isolamento dos circuitos e seus componentes.

Principais resinas para encapsulamento

A partir da década de 1980, a indústria de produtos eletrônicos teve um crescimento considerável. Logo, os circuitos eletrônicos deixaram de ser utilizados somente em computadores e em sistemas de telecomunicações. Passaram a ser aplicados em diversos dispositivos que fazem parte de nosso dia a dia.

Mas para que essas placas funcionassem perfeitamente, era necessário um sistema de proteção eficaz. Principalmente contra as adversidades de temperatura, produtos químicos agressivos, vibrações ambientais e outras condições que possam danificar os sistemas.

Diante deste cenário, os sistemas de resina epóxi, poliuretano e silicone foram projetados para proteção geral dos circuitos. As resinas de epóxi são mais duras e oferecem resistência química e proteção física. Já as de poliuretano são bem flexíveis e com margens variáveis. Enfim, as de silicone proporcionam grande proteção em casos de temperaturas adversas.

Veja abaixo maiores detalhes sobre cada um dos tipos de resinas que são disponibilizadas no mercado.

Epóxi

As resinas epóxi possuem alta resistência quando expostas a temperaturas elevadas ou muito baixas. São mais duras e oferecem melhor aderência à superfície dos circuitos e componentes. Sua proteção alcança também exposições a ambientes compostos por produtos químicos.

Dentre as principais vantagens do uso desse tipo de material de proteção, podemos citar:

  • Fácil aplicabilidade;
  • Baixo coeficiente de expansão térmica;
  • Proteção elevada contra umidade e produtos químicos.

Poliuretano

resinas para encapsulamento

As resinas de poliuretano têm muita flexibilidade. Assim, causam menos estresse durante o processo de aplicação nos materiais envolvidos. Elas curam mais rápido e são muitos resistentes à abrasão.

As principais características desse tipo de resina são:

  • Boa flexibilidade em qualquer temperatura;
  • É muito indicada para uso em materiais delicados;
  • É bastante resistente à água, até mesmo à do mar;
  • Possui diversas durezas
  • A resina líquida pode ter a cura em tempo variável,
  • Pode ser exposta a produtos químicos, devido à sua alta resistência.

Silicone

Os compostos de silicone são muito utilizados em sistemas eletrônicos para vedação, revestimento e encapsulamento dos componentes. Dessa forma, proporcionam confiabilidade no uso dos equipamentos sob quaisquer condições. A cada dia as fórmulas são melhoradas para oferecer maior variedade de propriedades e proteção.

As principais vantagens do uso desta resina são:

  • Os dispositivos podem operar sob quaisquer condições de temperatura;
  • Oferece grande flexibilidade;
  • São ideais para aplicações LED.

Conforme mencionado, há resinas bastante resistentes que suprem as necessidades de proteção dos sistemas eletrônicos. Mas antes de sua aplicação é importante observar se há alguma substância presente nas placas que podem provocar corrosão, já que elas devem estar totalmente limpas antes de realizar o procedimento.

É importante considerar duas etapas durante o processo de encapsulamento: a mistura e a distribuição. Dessa forma, a aplicação será bem sucedida e as placas ficarão bem protegidas contra fatores prejudiciais ao seu bom funcionamento.

Por fim, outro ponto a ser observado é a escolha da resina mais apropriada. E, para isso, é importante definir claramente suas necessidades diante de aspectos como normas técnicas, meio ambiente, reparabilidade, características elétricas, métodos de aplicação e temperaturas de operação.

Agora que você ficou sabendo um pouco mais sobre este assunto tão importante, continue acompanhando nossos artigos.

Caso tenha ficado alguma dúvida ou se você tiver alguma sugestão, deixe seu comentário abaixo.
Até mais!